果真的想擺脫被卡脖子的局麵，那就得一窩端，半導體全產業鏈齊頭並進，道理和木桶理論一樣，不能有短板。
說起來好像挺簡單，其實困難的要命。
但這沒辦法，要發展就注定隻能和美國搞科技對抗，綏靖、逃避都是沒有用的，而且是越早搞越好。
海思從08年到17年，十年時間一共投入了1600億，占到了華為這十年來總研發經費的40%。
搭配海思設計芯片的手機，從被人們噴成“暖手寶”和“拖拉機”，再到赫赫威名的麒麟係列，海思堪稱是穿過荊棘，在一片片嘲諷聲、質疑聲中趟出了一條血路。
其實，道理很簡單，做了可能沒有，但是不做，肯定沒有！
良心公司就一直抱著這樣的想法苟延殘喘，而華為卻造芯片、造操作係統、搞5G，終究是一家公司背負了所有。
“景行景行……”
夏景行一陣出神，鄧鋒拍了一下，才把他從沉思中喚醒。
“啊，我在聽，你的意思是咱們介入芯片製造環節？”
鄧鋒點頭，“是的，我知道這個決定並不容易下，但你不是說過嗎？芯片產業鏈中，最苦最累的活，咱們自己上，其他相對容易、簡單的，以投資為主。
考慮到越來越昂貴的生產線投產成本，以及芯片製造環節所需的材料和設備，芯片製造算是最難的產業環節，和國際領先的差距也最難追趕。”
半導體公司按業務可以分為三類模式，一類是IDM模式，即芯片上遊設計、中遊製造、下遊封裝測試都由自己完成，代表公司有英特爾、德州儀器、三星等；
另一類是輕資產的fabless模式，即隻設計芯片，製造交給晶圓廠，代表公司有高通、博通、華為海思、聯發科等；
還有一類是foundry，不設計隻代工的重資產模式，代表公司有台積電、聯電、中芯國際、格羅方德等。
若是要問夏景行想成為哪一種，那肯定是第一類。
但考慮實際情況，夏景行覺得從代工切入比較好，同時可以和投資的芯片設計公司形成業務協同，逐步發展成為第一類公司。
鄧鋒繼續道：“你在應用端有家電，有手機，有汽車，這些產業可以給投資的芯片設計公司提供訂單，設計公司再把訂單交付給芯片代工廠，一條初具雛形的產業鏈就打通了。
同時，應用端還可以通過大量銷售的產品，檢測、調試、培養、提高整條芯片產業鏈水平。”
“好，我明白了，原則上我是同意的，但是人才……”
鄧鋒笑著說：“去中芯國際挖，如果他們這次被台積電打成重傷，複興民族科技大業的重任就要落到你們複興
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